硅片尺寸：157.0±0.25mm
厚度：180+20/-10µm
TTV：≤30µm
线痕：深度（depth）≤15.0µm，硅⽚表 接触式表⾯粗糙度粗度仪或硅⽚
⾯ 1cm 宽度内线痕条数(number)≤5 ⾃动检测设备（Mitutoyo SJ-210条且深度为≤10µm. ⾦刚线硅⽚ or wafer inspection system）（Diamond-wire Slicing Multi-siWafer）线痕间距≥2mm(控制在 4mm)
查看更多：
Poly specification多晶硅片A标规格书(2).pdf